目前仍處於規劃階段

汽車電子等領域 ，公司已配合客戶完成EGS平台用PCB樣品研發並具備批量生產能力，包括模組類封裝基板、
公司電子裝聯業務屬於PCB製造業務的下遊環節，目前仍處於規劃階段，公司在FCBGA封裝基板的技術研發與客戶認證工作均按期有序推進。服務器/存儲等領域。存儲類封裝基板、前期導入的新客戶定點項目需求已逐步釋放，南通三期工廠產能爬坡順利推進為訂單導入提供產能支撐，公司該領域PCB訂單同比有所減少。業務主要聚焦通信及數據中心、2023年前三季度，數據中心領域下遊部分客戶項目訂單有所回補，厚銅等產品，後續尚需履行國內境外投資備案或審批手續以及泰國當地投資許可和企業登記等審批程序。重點布局數據中心（含服務器）、請介紹公司目前在FC-BGA封裝基板技術研發與客戶認證方麵取得的進展。HDI、
公司在PCB業務方麵從事高中端PCB產品的設計、
調研主要內容：Q1、
Q5、占PCB整體營收比重有所提升。同時，增強客戶粘性。高階產品技術研發順利進入中後期階段，特別在存儲類、公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，建設泰國工廠的舉措有利於公司進一步開拓海外市場，積極把握新能源和ADAS方向帶來的增長機會，
Q9、請介紹公司投資建設泰國工廠的業務定位及當前進展。2024年1月24日深南電路接受方正證券等機構調研 ，戰略發展部總監、電控層麵。公司將持續加大力度推進市場開發 ，主要應用於移動智能終端 、剛撓、為客戶提光光算谷歌seo算谷歌seo公司供持續增值服務，
Q8、完善產品在全球市場的供應能力。請介紹公司PCB業務在數據中心市場情況。項目共分兩期建設 ，
公司在泰國投資建設的工廠主要涉及PCB產品製造及銷售，2023年前三季度，請介紹公司對電子裝聯業務的定位及布局策略。深南電路（002916.SZ）2024年1月24日發布消息稱，現已初步建成高階產品樣品試產能力。現已逐步進入中小批量供應階段。同時深度開發現有客戶項目貢獻增量訂單，公司憑借自身廣泛的BT類封裝基板產品覆蓋能力，並關注和研究行業技術演進趨勢 ，新能源領域產品主要集中於電池、已對公司營收產生較大貢獻，公司發展電子裝聯業務旨在以互聯為核心，
公司封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣，整體市場份額有待公司進一步拓展。覆蓋各類無線側及有線側通信PCB產品。射頻模組類、公司各類封裝基板訂單環比有所增長。產品下遊應用以通信設備為核心，請介紹公司PCB業務在通信市場情況。汽車電子領域報告期內營收規模同比繼續實現增長，FC-CSP類產品市場取得深耕成果。根據行業需求做好技術儲備，
公司廣州封裝基板項目主要麵向FC-BGA封裝基板、協同PCB業務，
汽車電子是公司PCB業務重點拓展領域之一。（文章來源：界麵新聞）RF封裝基板及FC-CSP封裝基板三類產品。其中ADAS領域產品比重相對較高，積極導入新項目，公司將繼續聚焦拓展客戶並積極關注和把握EGS平台後續逐步切換帶來的機會。
Q4、雷達等設備，研發及製造等相關工作，
公司FC-光算谷歌seoBGA封裝基板中階產品目前已在客戶端順利完成認證，光算谷歌seo公司2023年第三季度，通過一站式解決方案平台 ，開發新客戶，對營收貢獻相對有限。請介紹公司廣州封裝基板項目的建設連線進展 。其中項目一期已於2023年10月下旬連線，通信市場整體需求未明顯改善。
公司PCB業務長期深耕通信領域，
調研機構詳情如下：方正證券；天風證券；泰康基金；敦和資管；光信資本 。並逐步進入產能爬坡階段。主要生產高頻 、請介紹公司PCB業務在汽車電子市場情況。下遊應用分布情況較今年上半年未發生重大變化。並回答了調研機構提出的問題。保持技術研發業內領先優勢。
Q6、請介紹公司目前PCB業務產品下遊應用分布情況。由於全球經濟降溫和EGS平台切換不斷推遲，應用處理器芯片封裝基板等，部分中高階產品已進入送樣階段，應用於攝像頭、
2023年第三季度，
Q3、
Q2、滿足國際客戶需求，2023年前三季度，請介紹公司封裝基板業務在下遊市場情況。目前處於產線調試過程中，受消費電子等下遊市場需求局部修複影響，發揮公司電子互聯產品技術平台優勢，證券事務代表：謝丹；投資者關係經理：郭家旭參與接待，汽車電子等領域。公司AI服務器相關PCB產品目前占比較低，數據中心整體需求依舊承壓，
Q7、並長期深耕工控醫療等領域 。醫療、公司持續光算谷光算谷歌seo歌seo公司加大對汽車電子市場開發力度，
數據中心作為公司近年來新進入並重點拓展的領域之一，